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氟化工 —— IF系列环保型清洗剂在半导体清洗中的应用

        半导体行业主要涵盖:半导体原材料生产制造;芯片集成电路的IC设计、制造、封测;服务器、手机、汽车电子、通讯设备等终端电子产品的生产和制造。在半导体生产制造的过程中,工件将不可避免的受到灰尘、金属颗粒、油脂等有机物和无机物等污染物的污染,从而造成工件表现缺陷、孔内污染,大大降低良品率。因此,利用清洗技术去除附着在工件表面的灰尘、金属颗粒、油脂等有机物和无机物等污染物是半导体生产制造工艺中必不可少的关键工艺之一

        正溴丙烷(nPB)、二氯甲烷(DCM)、三氯乙烯(TCE)、四氯乙烯(PERC)、三氟三氯乙烷(CFC-113)、一氟二氯乙烷(HCFC-141b)等溶剂型清洗剂产品,由于其无闪点、不可燃、溶解能力强,同时又具有较低的成本,因此备受半导体行业青睐而得到广泛应用。但这些溶剂型清洗剂对臭氧层有破坏作用,属于消耗臭氧层物质(ODS),具有一定ODP值(破坏臭氧潜值)和较高的GWP值(全球变暖潜值),属于非环保型清洗剂,为强制淘汰产品。另外,其中有些清洗剂属于有毒有害物质,长期接触将影响身体健康甚至导致职业病的产生。为保护作业者健康和符合环保要求,半导体行业在使用溶剂清洗剂时,需要选择能够降低健康风险和符合环保要求的溶剂清洗剂产品

        为保护作业者身体健康和符合环保要求,宇极科技以环保型有机溶剂为基材,开发出了ODS物质溶剂清洗剂产品的替代品 — InnoFluo系列(简称IF系列)半导体溶剂清洗剂。IF系列半导体溶剂清洗剂产品特性(表1)与CFC-113和HCFC-141b等传统溶剂清洗剂十分相似。IF系列半导体溶剂清洗剂是一种ODP值为0、GWP值低、无闪点、不燃、无毒的安全、环保型产品,在保证对油污等有机物和无机物污染物具有极强溶解能力的同时,兼具优异的化学稳定性和热稳定性

1. IF系列半导体溶剂清洗剂产品特性

l  环保

Ø  臭氧消耗潜值(ODP)为0

Ø  全球变暖潜值(GWP)低

l  高效

Ø  低表面张力

Ø  无残留

Ø  溶解能力强

Ø  干燥速度快

l  安全

Ø  使用过程无毒

Ø  不燃

Ø  无闪点

l  稳定

Ø  优异的化学稳定性

Ø  使用过程成分稳定

Ø  优异的热稳定性

l  经济

Ø  沸点适中

Ø  对设备要求不高

Ø  挥发少、消耗量少

Ø  可蒸馏再生循环使用

 

IF系列半导体溶剂清洗剂产品在清除工件表面助焊剂、油污或指纹等污染物具有优异的效果,能够快速溶解此类污染物并快速挥发,无残留。另外,由于IF系列半导体溶剂清洗剂的低表面张力,其更易于渗透至工件间隙清除其中污染物。IF系列半导体溶剂清洗剂的使用方法简单方便,可采取浸洗、漂洗、蒸汽浴洗、冲洗、擦拭清洗等,适用于超声波清洗设备、喷淋清洗设备以及手工清洗。